ICC讯 2020年9月9-11日，CIOE中国光博会期间，光纤通讯产业链汇聚一堂，国内外厂商展示各自先进产品和解决方案。在光通讯国产化趋势下，众多中国光通信器件、芯片代表企业推出众多先进产品，以我国高速光模块电芯片提供商杭州米芯科技有限公司(简称米芯科技，Minisilicon)为代表，其多款芯片成功送样及在研，致力于打造国产芯片的中坚力量。 

  据讯石了解，2017年米芯科技在杭州成立，并在上海张江和美国硅谷设有研发设计团队。仅成立两年多时间，米芯科技便推出多款优秀高速光模块收发芯片，产品组合亮相光博会，携手光通信产业链和客户展开交流合作。 

  米芯科技总经理罗刚博士表示向讯石表示，米芯科技是一群海归芯片设计专家和本土市场运营，后端工程师组成。核心管理团队成员专注于光通讯芯片，数通芯片领域，拥有二十多年的研发设计经验，熟悉各种特种工艺，市场应用经验丰富，并拥有丰富的人脉资源，对国内外市场以及上下游产业链有着深度了解。 

  当前，光通讯产业链正在进行国产化升级，补全光通信芯片短板。面向光纤通讯市场，米芯科技针对PON光接入网、数据中心和5G前传三大应用领域，成功推出 TIA/LA/CDR/Driver等芯片产品，部分产品经受了光通讯客户的测试并获得高度评价。 

  在PON光接入网领域，米芯科技推出多款局端和客户端光模块电芯片产品，局端产品包括突发接收10G EPON TIA/LA芯片和XGS-PON TIA/LA芯片四款产品。同时，公司正在研发EML Driver(带CDR)芯片，该产品预计将在今年12月正式送样。针对ONU端应用，米芯科技推出一款10G APD TIA芯片，其具有优秀的抗Wifi和灵敏度性能，并拥有相比同类产品更小的体积，在该细分领域是领先市面上国际同类产品的先进芯片。 

  在数据中心领域，米芯科技推出涵盖5款芯片的产品组合，其中三款是单路多模收发二合一(集成2颗CDR)TIA+Driver，以及发射端Vcsel Driver(集成一颗CDR)和接收端TIA(集成一颗CDR)，三款芯片皆完成客户测试验证。在更高速100G方面，米芯科技研发的4x25G TIA产品正在测试过程，可以作为样品提供给客户测试，目前已向海信、光迅、华工等光模块大厂送样。另一款产品是单路112G PAM4 TIA，经过几家客户测试后，反应性能表现优秀。四路的112G PAM4 TIA已经交由Foundry流片，预计12月完成样品回流。 

  在5G前传领域，米芯科技提供25G TIA和25G DML光模块Combo芯片(含CDR)，其中25G TIA已经完成送样，25G DML光模块Combo芯片也将在10月启动送样。 

  本次光博会，米芯科技还展示其MCU产品，目的是提供客户一个完整的10G光模块IC产品服务，2020年是米芯科技多款产品送样转产阶段，目前已经收到部分客户订单，将给公司业界带来显著提升。 

  随着5G、数据中心等新基建发展，以及10G PON持续升级，预计明年将迎来爆发性市场行情。凭借市场机遇风口，米芯科技将致力于成为成为光通信应用领域多元全面的产品供应商，并成为国产芯片的中坚力量。